国内首家！驰芯半导体CX500车规级UWB SoC芯片通过FiRa Core 3.0认证

驰芯半导体CX500系列芯片成功通过了这一顶尖标准的全方位考验，此次认证覆盖的核心测试内容包括：

• CCC MAC层：调度协议、动态加扰时间戳、一对多测距；

• CCC PHY层：车载场景下的抗干扰、动态功率控制；

• FiRa PHY层：6 - 9GHz射频合规性、±5cm测距精度验证；

标志着CX500系列芯片在射频性能、协议合规、安全互操作等维度达到全球顶级水平，彰显了驰芯半导体在UWB领域的技术实力。

作为国内首款通过FiRa 3.0车规认证的UWB SoC芯片，CX500在性能与场景适配方面优势显著：

卓越的车规级可靠性：CX500通过AEC - Q100 Grade 2认证，采用TSMC 28nm车规工艺，能在-40℃~105℃全温域稳定运行，还支持2.3 - 5.5V宽压设计，可兼容12V/24V车载电源瞬态波动；

高安全性的安全架构： CX500具备硬件级AES - 256/ECC - 384加密引擎，通过FiRa 3.0安全启动（Secure Boot）与调试（Secure Debug）测试，驰芯半导体独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中，抵御中继攻击成功率超99.9%；

强大的场景化性能优化能力： CX500提供±5cm测距精度与±1° AoA角度分辨率（60°视场角），实现手机定位钥匙的厘米级精准解锁；多天线设计（3/4天线可选），适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景；6.8Mbps - 31.2Mbps可变速率，兼顾哨兵雷达高吞吐与数字钥匙低功耗需求（TX仅13mA@3V）。

凭借FiRa 3.0认证的硬实力背书，驰芯半导体构建起强大的核心优势。在头部车企量产导入方面，CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证，自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型；在多场景解决方案上也形成“数字钥匙 + 雷达融合”方案，覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景；同时，驰芯半导体积极开展生态协同创新，与手机厂、Tier1联合开发跨协议互通方案，推动UWB成为智能汽车与消费电子的通用定位语言。

驰芯半导体作为国内UWB芯片及解决方案的领先提供商，凭借深厚技术积淀与创新实力，以“让每一辆车精准连接世界”为使命深耕车规级市场。核心团队来自国际顶尖半导体企业，已获专利超50项，CX500系列芯片累计出货突破百万颗，服务全球20+ 主机厂及Tier1客户。公司不仅在车规级市场成绩斐然，还将UWB技术广泛应用于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿领域，提供全栈式、高性能的芯片与系统级解决方案。

未来，驰芯半导体将继续以UWB技术为核心驱动力， 聚焦精准感知与连接技术在多维度应用场景的深度融合与创新突破，持续赋能万物智能互联的新时代，为全球合作伙伴提供更优质、更可靠的核心技术支持。