优势

集成度高，极小尺寸，极低功耗，射频指标优越

工艺和封装

TSMC 28nm，LGA 4.5mmx3.5mm

无线特性

6GHz~9GHz 频段，499.2MHz带宽，CH5/6/8/9/10

天线

3天线

处理器和存储

SoC架构，支持TEE；SRAM 256KBytes；eFuse 

测距

±5cm

测角

FoV=60°，±1°@CEP95

FoV=120°，±3°@CEP95

FoV=140°，±5°@CEP95   

通信功能

850Kbps/6.8Mbps/7.8Mbps/27.24Mbps/31.2Mbps 

雷达功能

呼吸心跳检测，移动物体检测，DOA雷达                     

标准

IEEE 802.15.4a HRP/IEEE 802.15.4z  HRP/FiRa/ CCC/ICCE

射频性能

接收灵敏度@850Kbps

≤-104.5dBm

 接收灵敏度@6.8Mbps

≤-96.5dBm

最大输入电平

≥-18dBm

最大发射功率

≥7dBm                    

功耗  

Deep Power Down 

5.5µA@1.8V           

Deep Power Down Retention

17µA@1.8V

Idle

8mA@1.2V 

TX（CH9）

25mA@1.2V 

RX（CH9）        

92mA@1.2V 

应用

手机、穿戴、笔记本、平板、AR/VR