【喜报】驰芯半导体CX310 UWB SoC芯片通过FiRa联盟认证

我们很高兴地宣布，长沙驰芯半导体科技有限公司，自主研发的UWB芯片产品CX310，于2023年9月15日通过了FiRa联盟的UWB认证测试，并获得认证证书。这是对我们产品质量和技术创新的高度认可，也是对我们在UWB领域的专业能力的肯定。在此，我们感谢广大用户一直以来的支持和关注，我们将一如既往地为您提供优质的产品和解决方案。

UWB技术作为一种高精度、高实时性的无线通信技术，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网、智能家居、智能交通等领域。我们的UWB芯片产品凭借其卓越的性能和稳定的品质，赢得了客户的一致好评。获得FIRA认证，意味着我们的UWB芯片产品已经达到了国际行业标准，为全球客户提供了更加可靠的选择。

（图）驰芯FiRa认证证书

该认证由SGS实验室承担。SGS实验室依据国际最新的FiRa联盟标准FiRa Consortium UWB PHY Conformance Test Specification-v1.1.0、FiRa Consortium UWB MAC Conformance Test Specification-v1.1.0、以及FiRa Consortium UWB Interoperability Test Specification-v1.1.0等对型号为CX310的uwbSoC芯片的进行一系列测试，测试内容涵盖物理层、MAC层、互操作性等方面。通过这项认证测试，驰芯CX310芯片产品能够确保与其它FiRa认证设备之间的通信质量和稳定性。这对于物联网设备间的数据传输和互联互通至关重要。

产品介绍：

CX310是一款UWBSoC芯片，支持WLCSP封装，支持1T3R的架构，支持厘米级定位，同时具有超低功耗、超高集成度等优势，各项指标达到国际领先水平，目前正在推广阶段，欢迎大家来了解和洽谈商务合作。

长沙驰芯半导体科技有限公司创立于2020年6月，总部位于湖南省湘江新区芯城科技园，同时设有上海子公司，位于上海市浦东新区张江盛大天地源创谷。公司专注于超宽带（UltraWideBand，简称UWB）芯片的研发和销售，致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。