2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。驰芯半导体成为国内首家完成FiRa Core 3.0标准全部测试用例并通过认证的UWB芯片设计企业。这不仅是对驰芯半导体技术实力的权威背书，也标志着驰芯半导体…

IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站，于2025年6月18日在上海新国际博览中心盛大开幕。驰芯半导体（展位号：N5A50）作为国内领先的UWB芯片及解决方案供应商携全系UWB芯片产品盛装亮相，产品亮点吸引观众深度互动，在展会首日成为焦点，获行业高度关注。同时，"2024 ‘物联之星’中国物联网行业年度榜单"颁…

5月6日，长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇率队莅临驰芯半导体考察调研。

驰芯半导体作为国内UWB芯片领域的领航者，凭借自主研发的CX500系列UWB车规级芯片，以“定位+雷达+通信”三位一体技术，正在为智能汽车的高精度定位与互联感知提供强大的技术支持，助力车企实现智能化升级，重新定义智能汽车的安全与交互边界，领航百亿级车载市场新蓝海。

在无线通信技术的澎湃浪潮中，驰芯半导体以“硬核技术+场景深耕”为战略引擎，凭着深厚的研发底蕴和矢志不渝的创新精神，持续突破UWB（超宽带）芯片技术壁垒，成功将UWB技术从实验室推向全球市场，展现了驰芯半导体在UWB核心技术领域的非凡实力与卓越竞争力。